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—封裝級微觀結構無損檢測分析平臺


包括兩維和三維X射線顯微系統(3D-Xray)、聲學掃描顯微鏡(SAM)等。可對封裝級元器件及板級電路的結構進行無損檢測分析。X射線系統三維結構極限分辨率為1μm;聲學掃描顯微的X/Y掃描精度:0.1μm。