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—電路板及電子元器件制樣平臺


包括倒裝焊鍵合機,區域制樣研磨等,可進行裸芯片無損裝載或卸出,對倒裝焊樣品進行撤解和修復,位移精度1μm;各種封裝形式開封、減薄、芯片剝層、剖面制樣,精確減薄精度5μm。